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芯片封裝玻璃采用高硼硅玻璃體系,是用于芯片封裝環(huán)節(jié)的特種功能玻璃材料;相較于Si基轉(zhuǎn)接板,具有優(yōu)異的高頻電學(xué)性能,且絕緣性好、成本低。
芯片封裝玻璃采用高硼硅玻璃體系,是用于芯片封裝環(huán)節(jié)的特種功能玻璃材料;相較于Si基轉(zhuǎn)接板,具有優(yōu)異的高頻電學(xué)性能,且絕緣性好、成本低。